近年来,半导体产品不断趋向高性能与小型化,提升半导体制造设备的性能已至关重要。半导体制造设备中大量使用精密陶瓷与玻璃材质的部件,用于加工这些材料的工具扮演着重要角色。
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为更好地满足微精密制造领域不断发展的需求,OSG集团于2024年12月1日通过整合同年的两项收购——OSG集团收购Contour Fine Tooling B.V.(简称Contour),以及OSG集团公司日新金刚石(Nissin Diamond)收购Micro Diamond株式会社(简称Micro Diamond),正式成立“OSG Diamond Tool”。
OSG长期贯彻全球环境保护政策,致力于实现社会的可持续发展,为此研发的GREEN TAP采用独特的新型制造工艺在保证加工效率的同时达成工具的长寿命,使机床得以持续稳定地加工,从而降低耗电量,避免刀具浪费,减少CO₂排放,这就是OSG的全新产品——高性能·低碳型挤压丝锥GRT,拥有GREEN TAP将为您达成节能减排、降本增效的目标。