JIMTOF震撼首发!OSG新品抢先看
近年来,半导体产品不断趋向高性能与小型化,提升半导体制造设备的性能已至关重要。半导体制造设备中大量使用精密陶瓷与玻璃材质的部件,用于加工这些材料的工具扮演着重要角色。
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为更好地满足微精密制造领域不断发展的需求,OSG集团于2024年12月1日通过整合同年的两项收购——OSG集团收购Contour Fine Tooling B.V.(简称Contour),以及OSG集团公司日新金刚石(Nissin Diamond)收购Micro Diamond株式会社(简称Micro Diamond),正式成立“OSG Diamond Tool”。